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于承东曾经说过，华为芯片设计的最大教训就是只做芯片设计。
如果华为可以花更多的时间研究芯片制造，那么在美国芯片禁令颁布之后，华为将无法轻易做到这一点，但至少不会急着这样做。
1.从课程中学习，并开始将芯片从材料转移到加工过程，最后将其制成产品，然后交付给消费者。
似乎消费者是从商人那里购买产品的。
在芯片流向市场的背后，他们需要体验大量的复杂过程。
首先，需要对芯片进行设计，然后对所设计的芯片进行处理和制造，最后对芯片的性能进行封装和测试。
大致上这三个步骤，但是要组成这三个步骤，而没有数十年的沉淀，则根本不可能做到。
设计芯片需要EDA软件，ARM体系结构，制造芯片需要光蚀刻机，蚀刻机等，而封装和测试则需要先进和成熟的技术。
整个过程无法由一个公司来完成，因此华为HiSilicon自成立以来就只涉足芯片设计，并将设计的芯片移交给代工厂。
苹果，高通和联发科等国际巨头都在这样做。
似乎没有错误，但关键是铸造厂使用的技术是其他人，而海思半导体则没有制造能力。
当一天不能依靠别人来生产时，设计芯片就等于在纸上说话。
仅做设计就是一课。
如果将一部分生产力量投入到芯片制造中，则情况可能并非如此。
在这方面，华为海思吸取了教训并开始采取行动。
在海思招聘官方账户上，海思宣布了最新的招聘计划。
它可以大致分为五类：软件，系统，硬件，芯片和研究。
几乎所有这些不同的类别都是为自行开发的芯片准备的，例如芯片体系结构工程师，芯片测试系统工程师等等。
2.唯一的出路是总共41个工作，工资肯定不会低。
另外，最重要的是平台。
招聘的人才可以利用华为海思积累更多的工作经验。
他们将担任此类职位，并且绝对将是副手。
有必要知道，海思已经是中国领先的芯片公司，今年它也跻身全球十大半导体公司之列，其第一季度的市场份额首次超过高通。
如果不受规则约束，将来会有更好的发展。
从海思半导体的举动来看，一些外国媒体说：这是一种转变吗？显然，华为打算采用IDM模式来接管芯片设计，芯片制造以及芯片封装和测试。
简而言之，芯片是从设计到着陆。
自己动手做。
从简单的芯片设计到IDM模型的转换可能会遇到很大的困难，但这可能是唯一的出路。
因为当没有选择时，只有转换的选择。
华为大力支持自己的供应链，招募了大批人才，并将芯片再次摆在桌面上。
这次肯定会起作用。
3.总结华为从未屈服于困难，无论困难有多大，一定会克服。
华为已经表示将不停止对海思的投资，现在它开始启动针对全球的新一轮招聘计划。
华为唯一的芯片设计是一堂课，但是这堂课已经学到了，其余的都是宝贵的经验。
我们积累的经验越多，就越有利于华为的成功。
未来，华为将逐步接近三星，英特尔等巨头，实现真正的独立，真正实现东西方之风，我不会动。
