什么是波峰焊以及如何选择波峰焊炉温度测试设备

波峰焊是使插件板的焊接表面直接接触高温液态锡，以达到焊接目的。高温液态锡保持倾斜，并且特殊的装置使液态锡形成波状现象，因此被称为“波峰焊”。
主要材料是焊锡条。然后，选择波峰焊炉温度测试设备。
在预热区选择波峰焊炉温度测试设备，使喷在电路板上的助焊剂中的溶剂挥发，可以减少焊接过程中产生的气体。同时，松香和活化剂开始分解和活化，去除焊接表面上的氧化层和其他污染物，并防止金属表面在高温下再次被氧化。
印刷电路板和组件已完全预热，可以有效避免焊接过程中因快速加热而造成的热应力损坏。电路板的预热温度和时间应根据印刷电路板的尺寸和厚度，部件的尺寸和数量以及要安装的部件数量来确定。
在PCB表面测得的预热温度应在90至130°C之间。当多层板或SMD套件中有很多组件时，预热温度就是上限。
预热时间由传送带的速度控制。如果预热温度太低或预热时间太短，助焊剂中的溶剂将无法充分蒸发，并且在焊接过程中会产生气体，从而导致焊接缺陷，例如气孔和锡珠。
如果预热温度过高或预热时间过长，则助焊剂会提前分解，从而使助焊剂失活，还会导致焊接缺陷，例如毛刺和桥接。为了适当地控制预热温度和时间以达到良好的预热温度，还可以通过波峰焊之前施加在PCB底面上的助焊剂的粘度来判断。
合格的温度曲线必须满足：1.预热区中PCB板底部的温度范围是：90-120oC。 2.焊接时的锡点温度范围为：245±10°C 3.芯片和波峰之间的温度不能低于180°C 4. PCB浸锡时间：2--5sec5，PCB板底部预热温度上升斜率≦5oC / S6，炉子出口的PCB板温度控制在100度以下，每个区域的温度和持续时间也由设备每个区域的温度设定，确定熔融焊料的温度通过传送带的速度。
波峰焊温度曲线的测量仍然需要通过测试方法来确定，其基本过程类似于回流曲线的测量。由于PcB的前侧（顶板或板子）安装紧密，因此温度曲线只能检测表面温度。
在测试过程中，确定传送带的速度，然后在比测试板表面低三点的位置记录温度。反复调整加热器温度值，使各点温度达到设定曲线要求，然后进行实际安装测试并进行必要的调整。
在准备过程文件时，除了记录加热温度曲线设置外，通常还需要记录助焊剂及其铺展过程参数（泡沫高度，喷雾角度，压力，密度控制要求和助焊剂原理等），焊料波形参数和焊锡拾取。这些是波峰焊的主要工艺参数，例如测试和除渣要求。
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