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高通公司目前是苹果手机基带芯片的供应商，但苹果公司也在考虑开发自己的通信芯片。苹果公司的iPhone芯片合同一直是整个半导体行业梦co以求的目标。
周一，一位聪明的行业分析师透露，英特尔正在与苹果联系，希望取代高通并为苹果手机提供基带通信芯片。美国投资银行Cowen分析师TImothy Acuri在周一发布的研究报告中披露了这一消息。
他说，高通公司目前是苹果手机基带芯片的供应商，并已签署了2014年的供应合同。然而，英特尔和苹果已经开始接触，并且双方之间的通信正在“加速”进行。
最近。英特尔希望赢得2015年苹果手机基带通信芯片合同。
这位分析师还表示，与英特尔的接触也可能是苹果的谈判negotiation俩，希望能从高通获得更低的基带芯片报价。过去，英特尔收购了英飞凌的通信芯片业务，并有能力提供手机基带芯片。
据报道，在GSM版本的iPhone4中，苹果使用了英飞凌的基带芯片。从iPhone4S开始，苹果开始购买高通的基带芯片。
手机中的芯片主要分为基带通信芯片和应用处理器芯片。前者负责与移动网络进行通信，拨打电话和发送短信。
苹果没有基带芯片研发能力，也没有从外部购买产品。但是，Apple的应用处理器始终使用自己的A系列产品。
但是，在今年4月，台湾《电子时报》网站援引业内消息人士的话说，苹果公司正在招募人员成立一个新部门，以独立设计苹果产品中使用的基带通信芯片。如果开发成功，则意味着苹果将实施通信芯片。
要自给自足，不再依赖高通和英特尔等公司。此外，博通最近宣布将退出手机基带芯片市场。
目前，Broadcom负责为Apple手机提供WiFi和蓝牙通信芯片。根据美国媒体的报道，高通也在与苹果进行谈判，希望取代博通，并向苹果提供蓝牙和无线局域网芯片。
值得一提的是，Apple早年在其计算机产品中使用了PowerPC架构芯片，后来又改用Intel生产的x86架构芯片，这为计算机业务带来了新的动力。双方在计算机芯片上的长期供应合作关系可能会促进手机和平板电脑的基带通信芯片上的合作。

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