低频无线通信系统设计

＆amp; nbsp;在逐渐摆脱启动时期的困境之后，TD芯片产业进入了一个成熟的发展阶段，这也标志着TD终端的不足。

TD可能会完全取代GSM手机，进入大规模发展阶段。

从今年下半年开始，TD终端市场呈现快速增长态势，TD芯片市场也因此活跃起来。

一方面，有消息称芯片供应短缺。

另一方面，制造商的热情正在升温。

不难看出，经过三年的休眠，TD芯片的开发终于迎来了一片欣欣向荣的景象。

目前，TD芯片技术水平不断提高，65nm和40nm芯片已进入商业化应用。

今年第三季度，展讯，Marvell和联发科技等芯片制造商都交付了漂亮的成绩单。

同时，中国移动（微博）终端公司也正式成立，无疑为TD芯片的发展注入了动力。

但是，值得注意的是，尽管整个TD芯片市场变得更加清晰，但TD芯片制造商将不得不面对一个更为严峻的事实：随着TD终端进入发展阶段，明年的TD芯片市场可能会开始一个新的市场。

圆形洗牌。

技术与市场双重驱动据了解，自今年6月以来，TD芯片的出货量已大大增加。

最近，TD行业的许多人已经确认TD芯片缺货，并且预计明年情况会有所改善。

专家认为，在今年的最后两个月中，TD芯片的出货量将达到峰值。

在逐渐摆脱起步阶段的困难局面之后，TD芯片的开发已进入成熟阶段，多达7家芯片制造商参与其中，完全可以支持大规模的商业用途。

TD技术论坛秘书长时石对《通讯产业新闻》记者说。

（净值），在现阶段，TD芯片在技术，产业化和商业化方面已与其他两款3G芯片处于同一水平。

从目前的市场来看，明年将是TD芯片爆炸性增长的时期。

就芯片技术而言，TD芯片无疑是增长最快的。

今年年初，主流芯片的制程仅为65nm。

9月，展讯发布了40纳米TD芯片，该芯片可将手机的功耗降低至50％，并与现有的GSM网络完全兼容。

此外，从原始的5芯片解决方案到2芯片解决方案，TD芯片的集成得到了显着改善，并且Marvell和Asustek联合发布的单芯片解决方案智能手机大大降低了TD手机的成本。

实际上，TD-SCDMA由于其时分双工而不需要成对的频带。

因此，与其他两个频分双工3G标准相比，它在划分频率资源上更加灵活，但是在软件和硬件的应用上更加灵活。

以上是相对落后的，直接的响应是缺乏终端使用效果，这也是TD终端面临的最重要的问题。

该行业资深分析师刘东凯向记者分析说，尽管如此，中国移动仍在吸引国内外行业巨头投资TD，其拥有6.5亿用户和高额补贴政策。

手机体验将不可避免地逐步改善，并且将交付TD芯片。

音量还将继续攀升。

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