根据8月21日的消息,Realme副总裁徐琦对Realme X7系列进行了预热。
徐琦介绍说,领域X7系列拥有最漂亮的下巴。
它使用旗舰包装工艺COP来实现最佳视觉设计。
徐琦通俗地讲,手机屏幕从来都不只是屏幕,它是LCD / OLED /扁平电缆板和各种IC组件的组合,屏幕的封装过程只是解决布局问题的一种方法。
屏幕下方的电缆。
工艺技术。
realme X7系列使用的COP是当前最先进的包装过程。
与COF和COG这两个过程相比,COP直接将柔性OLED屏幕的一部分向后弯曲,从而进一步减小了边框并实现了紧密度。
“无国界”视觉效果。
由于柔性屏幕材料的局限性和较高的工艺成本,COP工艺目前仅用于高端旗舰手机。
这位官员强调,realme X7系列120Hz E3柔性屏幕+ COP包装工艺是轻巧与无界的最佳结合,并且设计跃升,绝对令人惊喜。
该机器将于9月1日正式发布。