苹果自主研发的台式机CPU，显卡曝光：全台积电5nm

在今年6月的WWDC开发者大会上，苹果公司正式宣布，其Mac计算机将在未来两年左右的时间内完全从Intel x86过渡到ARM自行开发的芯片。

苹果硅。

根据@手机片达人的最新消息，明年苹果的台式机iMac不仅将切换到其自己的Apple Silicon CPU，而且还将有机会搭载苹果自己的图形芯片，两者它们是使用台积电的5nm工艺制造的。

根据TrendForce半导体研究办公室进行的一项调查，首款Mac SoC将使用台积电的5nm生产，估计成本将低于100美元，这比Intel具有更高的成本竞争力。

使用苹果硅CPU的Mac产品有望在明年下半年问世。

除了iMac，MacBook系列还将完全过渡到Apple Silicon CPU。

天风国际分析师郭明池在今年7月预测，苹果未来的新款MacBook型号包括：配备Apple Silicon的13.3英寸MacBook Pro（今年第四季度量产），配备Apple Silicon的MacBook Air（第四季度）或明年明年第一季度开始量产），配备Apple Silicon的新设计的14英寸和16英寸MacBook Pro（明年第二季度或第三季度末批量生产）。

“向苹果芯片的过渡代表了Mac上的最大飞跃”。

苹果公司官员早些时候表示，十多年来，苹果公司的世界级芯片设计团队一直在构建和改进苹果公司自己开发的SoC。

结果是针对iPhone，iPad和Apple Watch设计的可伸缩体系结构的定制设计，在特定性能和每瓦特性能方面处于业界领先地位，并实现了每种产品的最佳性能。

基于此架构，Apple正在设计一系列适用于Mac的SoC。

这将提供Mac的业界领先的每瓦性能和更高性能的GPU，从而使应用程序开发人员可以编写功能更强大的专业应用程序和高端游戏。