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比亚迪半导体(BYD Semiconductor)加快了上市步伐,正好与“瓶颈”相吻合。汽车芯片的增长,MCU变得香饽饽

《科学创新委员会日报》 (上海,研究员贺鲁恒)报道说,从本田减产开始,短短几周内,汽车芯片的短缺拖累了OEM的生产就不再是新闻了。

奥迪,福特和其他主要制造商相继加入。

“芯片哭的很差”;旅。

在动荡的时刻,国内领先的汽车级半导体比亚迪半导体似乎正在加快其上市速度。

公开消息显示,星期三(20日),比亚迪半导体有限公司已经接受了中金公司的IPO咨询,并且最近已完成了向深圳市证券监督管理局的咨询和备案。

该消息已经宣布,距比亚迪正式宣布其比亚迪半导体分拆上市计划仅20天。

如此之高的速度不可避免地使人想起,去年上半年,比亚迪半导体在重组完成后的69天内连续完成了两轮融资,总金额达27亿元。

在“低调”半年之后,比亚迪半导体再次开始“加速”。

在加快上市速度的背后,“芯片通货膨胀”出现了。

可能是不可忽视的驱动力之一。

汽车芯片“卡住” MCU变得香。

招商证券的王六生团队在2020年12月10日报告说,芯片短缺对于世界主要电子技术制造商来说很普遍。

然而,受去年疫情影响,东南亚芯片组装厂被迫停产。

供应紧张的状况变得越来越突出,影响也已从消费电子产品传播到汽车行业。

据业内人士近日告诉记者,由于8英寸芯片生产线生产能力的迫切性,预计今年第一季度用于汽车和电子产品的芯片供应将保持紧张,相关订单将减少。

产业链公司已排定于今年年底。

以大众为例。

根据昨天(20日)向《财联新闻》的披露,芯片供应短缺影响了去年12月在中国的生产,导致其汽车销量减少了数万辆。

预计第一季度芯片供应短缺将继续。

同一天,另一家国际巨头福特也向媒体表示,由于芯片短缺,其在德国,美国和印度的三个工厂都已停产。

应该指出的是,根据众多证券公司的研究报告和行业研究,这次用于汽车领域的芯片主要是单价为几美元的小型芯片,例如8位功能MCU和ESP(电子)。

汽车零件中的稳定性程序系统)。

,ECO(智能引擎控制系统)模块需要MCU。

比亚迪自2007年起进入MCU领域,目前拥有一系列产品,例如工业级通用MCU芯片,汽车级8位和32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片。

其中,汽车级MCU的数量已超过500万。

IGBT的缺货时间更长,或者为比亚迪的外部供应拉开序幕。

除微控制器外,功率半导体是汽车级半导体中最大的类别之一,也是比亚迪的主要业务,它也面临着严重的短缺,甚至早于微控制器。

情况也更加严重。

根据去年11月的国内媒体报道,到2020年,客户需求将保持强劲,但是国内IGBT市场的供应短缺并没有缓解,反而加剧了。

自年初以来,主要的国际IGBT制造商都受到这一流行病的影响,容量供应不足的问题仍然存在。

业界甚至报告说IGBT的供应周期已延长至52周。

该报告指出,由于国外IGBT产品供应不足,交货时间一再延长。

除了下订单和等待产品外,国内客户还逐渐接受家用IGBT,并培养二次供应,这给国内IGBT制造商带来了“试错”。

机会。

最初使用进口IGBT的制造商由于供应不足而逐渐引入了国内供应商,例如Star Semiconductor和BYD Semiconductor。

根据数据,比亚迪于2005年开始部署IGBT,并于2010年开始批量供应其新能源汽车。

根据NE Times数据,到2019年,比亚迪半导体的市场份额将占国内新能源汽车IGBT的18%。

,排名第二,仅次于全球领导者Inlink,目前排名第一



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