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《科学创新委员会日报》 （上海，研究员贺鲁恒）报道说，从本田减产开始，短短几周内，汽车芯片的短缺拖累了OEM的生产就不再是新闻了。
奥迪，福特和其他主要制造商相继加入。
“芯片哭的很差”；旅。
在动荡的时刻，国内领先的汽车级半导体比亚迪半导体似乎正在加快其上市速度。
公开消息显示，星期三（20日），比亚迪半导体有限公司已经接受了中金公司的IPO咨询，并且最近已完成了向深圳市证券监督管理局的咨询和备案。
该消息已经宣布，距比亚迪正式宣布其比亚迪半导体分拆上市计划仅20天。
如此之高的速度不可避免地使人想起，去年上半年，比亚迪半导体在重组完成后的69天内连续完成了两轮融资，总金额达27亿元。
在“低调”半年之后，比亚迪半导体再次开始“加速”。
在加快上市速度的背后，“芯片通货膨胀”出现了。
可能是不可忽视的驱动力之一。
汽车芯片“卡住” MCU变得香。
招商证券的王六生团队在2020年12月10日报告说，芯片短缺对于世界主要电子技术制造商来说很普遍。
然而，受去年疫情影响，东南亚芯片组装厂被迫停产。
供应紧张的状况变得越来越突出，影响也已从消费电子产品传播到汽车行业。
据业内人士近日告诉记者，由于8英寸芯片生产线生产能力的迫切性，预计今年第一季度用于汽车和电子产品的芯片供应将保持紧张，相关订单将减少。
产业链公司已排定于今年年底。
以大众为例。
根据昨天（20日）向《财联新闻》的披露，芯片供应短缺影响了去年12月在中国的生产，导致其汽车销量减少了数万辆。
预计第一季度芯片供应短缺将继续。
同一天，另一家国际巨头福特也向媒体表示，由于芯片短缺，其在德国，美国和印度的三个工厂都已停产。
应该指出的是，根据众多证券公司的研究报告和行业研究，这次用于汽车领域的芯片主要是单价为几美元的小型芯片，例如8位功能MCU和ESP（电子）。
汽车零件中的稳定性程序系统）。
，ECO（智能引擎控制系统）模块需要MCU。
比亚迪自2007年起进入MCU领域，目前拥有一系列产品，例如工业级通用MCU芯片，汽车级8位和32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片。
其中，汽车级MCU的数量已超过500万。
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IGBT的缺货时间更长，或者为比亚迪的外部供应拉开序幕。
除微控制器外，功率半导体是汽车级半导体中最大的类别之一，也是比亚迪的主要业务，它也面临着严重的短缺，甚至早于微控制器。
情况也更加严重。
根据去年11月的国内媒体报道，到2020年，客户需求将保持强劲，但是国内IGBT市场的供应短缺并没有缓解，反而加剧了。
自年初以来，主要的国际IGBT制造商都受到这一流行病的影响，容量供应不足的问题仍然存在。
业界甚至报告说IGBT的供应周期已延长至52周。
该报告指出，由于国外IGBT产品供应不足，交货时间一再延长。
除了下订单和等待产品外，国内客户还逐渐接受家用IGBT，并培养二次供应，这给国内IGBT制造商带来了“试错”。
机会。
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最初使用进口IGBT的制造商由于供应不足而逐渐引入了国内供应商，例如Star Semiconductor和BYD Semiconductor。
根据数据，比亚迪于2005年开始部署IGBT，并于2010年开始批量供应其新能源汽车。
根据NE Times数据，到2019年，比亚迪半导体的市场份额将占国内新能源汽车IGBT的18％。
，排名第二，仅次于全球领导者Inlink，目前排名第一
