vishay欢迎光临。
每个与PCB合作的人都知道，UV激光是许多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从最基本的电路板生产，电路布线到袖珍嵌入式芯片的生产以及其他先进工艺的生产， 。
这种材料差异使UV激光器成为许多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从最基本的电路板的生产，电路布线到袖珍嵌入式芯片的生产以及其他先进工艺的生产。
紫外线激光器在生产电路时工作迅速，并且可以在几分钟内蚀刻电路板上的表面图案。
这使UV激光器成为生产PCB样品的最快方法。
研发部门已经注意到，越来越多的样品实验室正在配备内部UV激光系统。
根据光学仪器的验证，紫外线激光束的大小可以达到10-20μm，以产生灵活的电路走线。
图2中的应用显示了紫外线在电路走线生产中的最大优势。
电路走线非常小，只能在显微镜下看到。
该电路板尺寸为0.75英寸x 0.5英寸，由烧结的陶瓷基板和钨/镍/铜/表面组成。
激光可以产生2密耳的电路迹线，间距为1密耳，因此整个间距仅为3密耳。
尽管使用激光束产生电路是PCB样品最快的方法，但大规模表面蚀刻应用最好留给化学过程。
应用2：PCB拆卸UV激光切割是大型或小型生产的最佳选择，也是PCB拆卸的良好选择，尤其是当需要将其应用于柔性或刚性-柔性电路板上时。
。
拆卸是从面板上卸下单个电路板。
考虑到材料灵活性的不断提高，这种拆卸将面临巨大挑战。
机械拆卸方法（例如V型槽切割和自动电路板切割）容易损坏敏感且薄的基板，这在拆卸柔性和刚性-柔性电路板时给电子制造服务（EMS）公司带来了问题。
紫外线激光切割不仅可以消除拆卸过程中产生的机械应力（例如切削刃加工，变形和电路组件损坏）的影响，而且还比其他激光（例如CO2激光切割）具有更少的热应力影响。
减少“切割缓冲区”。
可以节省空间，这意味着可以将组件放置在靠近电路边缘的位置，并且可以在每个电路板上安装更多电路，这可以最大程度地提高效率并达到柔性电路应用的最大极限。
应用程序3：钻孔使用紫外线激光的小光束尺寸和低应力特性的另一个应用程序是钻孔，包括通孔，微孔和盲孔。
紫外线激光系统通过聚焦垂直光束并直接穿过基板切割而钻出一个孔。
根据所用材料的不同，可以钻出小至10μm的孔。
紫外线激光对于多层钻孔特别有用。
多层PCB使用复合材料热模铸在一起。
这些所谓的“半固化的”食品是不优选的。
会分离，尤其是在使用高温激光器加工后。
但是，如图4所示，UV激光的相对无应力的特性解决了这个问题。
在该图所示的横截面中，钻了一个14密耳的多层板，其直径为4密耳。
在柔性聚酰亚胺镀铜基板上的这种应用表明，各层之间没有分离。
关于UV激光器的低应力特性，还有另一个重要点：改进的屈服数据。
良率是从面板上卸下的可用电路板的百分比。
在制造过程中，许多情况都可能导致电路板损坏，包括焊点断裂，组件破裂或分层。
两种因素都会导致电路板被扔到废物箱中，而不是扔到生产线上的运输箱中。
应用程序4：深度雕刻另一个演示UV激光多功能性的应用程序是深度雕刻，其中包括许多形式。
使用激光系统的软件控制，将激光束设置为受控烧蚀，也就是说，它可以根据所需的深度切割某种材料，并且可以停止，继续并完成所需的操作，然后再转到另一个深度并开始另一个操作。
任务。
加工。
各种深度应用包括：嵌入芯片时进行的小规模生产和表面研磨，以从金属表面去除有机材料。
UV激光器还可以在基板上执行多步操作。
聚乙烯上
