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据《韩国经济日报》报道，1月22日，三星电子赢得了英特尔的第一笔订单！半导体行业的一位消息人士在1月21日表示，英特尔将其南桥芯片组的生产外包给了三星。
该芯片组安装在计算机主板上，并在控制计算机的输入和输出操作中起作用。
据报道，英特尔委托台积电生产图形处理单元（GPU）。
台积电计划采用4纳米工艺制造英特尔的GPU，并计划于今年下半年开始生产。
从今年下半年开始，三星还将在德克萨斯州奥斯汀的代工厂生产英特尔的南桥芯片组，每月产能为15,000个晶圆，相当于奥斯汀工厂产能的3％。
一位行业相关人士说：“虽然三星这次没有赢得英特尔的GPU订单，但是芯片代工订单仍然具有重要意义，因为三星为将来赢得高端芯片订单奠定了基础。
＆quot;对此消息，三星拒绝置评。
三星的Austin晶圆厂使用14纳米工艺技术。
与制造智能手机应用处理器（AP）和中央处理器（CPU）的7纳米和5纳米工艺相比，它已经过时了。
韩国梅里兹证券公司（Meritz Securities）韩国分析师金善佑（Kim Sun-woo）表示：“一旦三星电子扩大了自己在奥斯汀的晶圆厂的生产能力，它将能够使用5纳米工艺技术生产高附加值的产品”。
三星去年在奥斯汀工厂附近购买了土地。
该公司扩大铸造产能的期望正在升温。
此外，美国最大的微处理器制造商英特尔已将某些GPU和芯片的生产外包给了台积电。
本月初，彭博社报道，台积电正准备为英特尔提供基于4纳米工艺的芯片制造能力。
据知情人士透露，从明年年底开始，台积电可能会使用3nm工艺技术来制造CPU。
通过将南桥芯片组的生产外包给三星，英特尔将能够专注于其旗舰产品CPU的开发。
对于三星来说，英特尔的外包订单可能会突出其市场竞争力。
目前，在全球芯片代工市场上，三星排名第二，仅次于台积电。
英特尔正在使用10纳米工艺技术制造最新的处理器，而三星和台积电则是使用5纳米和7纳米工艺生产芯片的大规模代工厂。
在CPU市场上，与Intel竞争的Advanced Micro Devices Inc.（AMD）是台积电的主要客户。
台积电采用7纳米工艺制造AMD芯片。
自去年以来，AMD的CPU生产能力似乎已超过英特尔，促使英特尔考虑将其部分芯片外包给代工厂。
去年早些时候，英特尔首席财务官乔治·戴维斯（George Davis）表示，其10纳米工艺不是“英特尔拥有的最佳节点”，其10纳米工艺技术落后于竞争对手。
与14纳米和22纳米工艺相比，10纳米工艺的生产率较低。
“行业观察家说，英特尔计划从2023年下半年开始将一些CPU订单移交给代工厂。
如果三星电子扩大其Austin代工厂并以5纳米工艺开始生产，它可能会获得英特尔的CPU处理器外包订单。
上个月，三星宣布已达成协议，使用其8纳米工艺生产Nvidia的下一代图形处理单元（GPU）AmpereGeForceRTX30系列。
根据市场研究机构TrendForce的数据，代工市场份额为16.4％，预计今年将达到18％。
台积电的市场份额将继续保持在54％。
预计到2021年，全球晶圆代工市场将同比增长6％，达到894亿美元。
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