AMD Zen3架构升级，AMD最新产品一览

可以说，AMD最近几天已经崛起，除了大量的新型号和升级的Zen3架构，带来了大量的新产品。 AMD于今年10月推出了Ryzen 5000系列处理器，升级了Zen3架构，仍然使用7nm技术，但IPC性能提高了19％，单核性能已经超过了朋友，性能终于达到了顶端。
Zen3处理器当前是对该产品线的补充。明年年初将有Ryzen 5000处理器的移动版本和Milan EPYC的服务器版本。
将来，将会有Zen3架构的Ryzen TR线程撕裂器等。台式机版本还将有Ryzen 5000 APU，更多Ryzen 5000等。
这些必须等到2021年。AMD是7nm的忠实用户。
到2021年，AMD的订单能力将继续扩大。最初，台积电最大的7nm生产能力客户是苹果。
在苹果升级到未来的5nm和3nm之后，第二大客户是高通。但是，AMD将在明年第二季度超过高通，并成为新的第一名。
据悉，与今年相比，2021年7nm晶圆的订单量将增长80％。此前，据报道，AMD到2020年的产能将已经有20万片晶圆，与2019年相比翻了一番，并将在明年再次出现。
大幅度上升。消息人士称，到2021年，苹果已预订了台积电5nm先进制造工艺订单的80％。
与此同时，苹果将退役的7nm将被AMD接管。 AMD的首款5nm产品预计将是Zen4，但显然它将在明年年中之后出现。
在推出7nm RDNA2架构RX 6000系列游戏卡之后，AMD最近还发布了CDNA架构本能MI100加速卡，该卡专注于高性能计算。 CDNA架构与游戏中使用的RDNA架构分离，重点在于增强FP64双精度运算，还添加了Matrix Core（矩阵核心）以加速HPC和AI运算。
被称为AI负载的混合精度和FP16半精度性能提升接近7倍。与当前具有多达80个CU内核的RX 6900 XT相比，Instinct MI100加速器卡集成了120个CU单元，7680个流处理器，32GB HBM2，带宽高达1.23TB / s，支持PCIe 4.0并集成了Infinity Fabric x16 high速度互连通道的峰值带宽为276GB / s（约等于PCIe 4.0 x16的4倍），整个卡的功耗控制在300W。
上周，在泄露的AMD APU处理器路线图中，“ Zen3 +”发布了。出乎意料地出现了。
由于他没有出现在AMD的官方指南中，因此引发了很多讨论。但是，在VCZ的最新报告中，Zen3 +再次出现。
根据该消息，基于Zen3 +的Ryzen CPU代号为“ Warhol”。将于明年首次亮相。
它有两种可能，一种是继续使用Ryzen 5000处理器的名称，另一种是切换到Ryzen6000。几天前，著名的举报人rogame泄露了一批AMD新产品路线图。
这次涉及APU阵容，包括2021年和2022年的全部阵容。具体来说，AMD将于2021年推出的新APU产品包括：塞尚-H（Cezanne）：45瓦，Zen3，Vega 7、7nm；以及塞尚-U：15瓦，Zen3，Vega 7，7nm; Lucienne-U：15瓦，Zen2，Vega 7、7nm；梵高（Van Gogh）：9瓦，Zen2，Navi2、7nm，LPDDR5；波洛克（美国画家波洛克）：4.5瓦，Zen，Vega，14nm。
AMD是的已经成为许多人的口号，难道您不知道会加入吗？

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