1.前言LED的应用已扩展到各个领域,包括LCD背光,手机背光,信号灯,艺术照明,建筑照明和舞台照明控制,家庭照明等领域。
根据DIGITIMES Research的研究,2010年至2015年的需求增长高达30%,这导致LED生产能力大幅提高。
随着LED应用环境的多样化和复杂性,LED下游公司对上游芯片的质量提出了越来越严格的要求。
例如,LED静电电阻测试(静电放电,ESD)的电压值已从最初的4kV要求逐渐增加到8kV。
忍受恶劣的户外环境。
因此,高压LED静态电阻测试是当前LED芯片点测试机中亟待开发的关键模块。
环境中各种不同的静电模式,包括人体静电或机械静电,都会损坏LED。
当静电通过感应或直接接触触摸LED的两个引脚时,电势差将直接作用在LED的两端,并且当电压超过LED的耐受值时,静电荷将在两者之间LED的电极在很短的时间内。
放电会损坏LED的绝缘部分,并引起泄漏或短路。
因此,固态技术协会JEDEC(联合电子设备工程委员会)在JESD22-A114E和JESD22-A115A中制定了人体模型(HBM)和机器模型(MM)的测试规范。
确保LED产品的质量。
但是,购买具有充电/放电开关电路的国外高压发生器,并集成Prober和自动移动平台。
主要缺点是响应速度较慢(0至4kV的上升时间为500ms),并且未考虑探针的高压绝缘,因此晶粒分类的速度较慢。
还有严重的问题,例如测试波形的稳定性不足,经常损坏LED或充电和放电模块,如图1所示,或者机器的高压测试能力不足,并且仍然被高压损坏出厂后的高电压静电,直接影响LED成品的质量。
此外,晶圆上20,000至40,000个芯片的测量时间通常需要超过一小时,并且需要缩短检查时间以提高生产率。
因此,本文开发了一种高速,大动态范围的LED晶圆静电测量模块,并在高速多电压开关高压产生组件的设计中使用了动态范围控制电路和PID反馈控制来实现高压动态范围(250V-8kV)和高速静电测试(80ms),如图2A和图2B所示,可以满足国内LED行业的需求,达到降低成本和自制的目的关键模块。
图1 LED被静电损坏