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与小型基站问世的简单过程相比，小型基站的部署可谓极为困难。
小型基站用于卸载。
卸载必须解决回程问题，例如应使用哪种回程方法等；如何解决小型基站的供电问题；小型基站的安装和保护；小型基站的持续升级，例如从3G升级到LTE时，软件和硬件升级问题等等。
有鉴于此，TI处理器业务部门副总裁Brian Glinsman表示，为了积极响应行业的最新挑战和需求，TI致力于用户重要的产品部署策略，并推出了该产品。
基于KeyStone的最新TCI6630K2L片上系统（SoC）解决方案。
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TCI6630K2L与TI的基站SoftwarePac和最新的模拟前端收发器AFE7500相结合，可以在不影响性能的情况下解决影响小型蜂窝市场发展的各种挑战方面取得重大突破，并完全满足最严格的要求电站的功耗和成本需求。
实际上，尽管小型基站很小，但实际的设计要求一点也不小。
它需要支持双模式（WCDMA + LTE或TD-SCDMA + TD-LTE），并且还需要载波聚合支持。
载波聚合可以将几个频段的流量合并为大流量。
在此功能的意义上，TI的基站解决方案是业界第一个小型基站解决方案。
Glinsman指出，为了利用这一趋势，TI的小型基站解决方案支持数据流聚合。
小型基站需要WIFI功能，TI将提供后端数据流聚合和处理芯片，这些芯片可提供足够的处理能力来支持Wi-Fi运营商级功能。
此外，TCI6630K2L还具有前所未有的高DRFE集成度，而AFE7500可以实现无与伦比的高电压效率和低成本目标。
双芯片基站解决方案包括主要设计元素，例如基带芯片，模拟设备，电源和时钟。
Glinsman指出，基带是TI KeyStone的第二代产品。
该芯片是完整的单芯片基站解决方案，即片上基站解决方案。
模拟设备已完成所有模拟功能。
该程序支持所有3G和4G标准。
TI处理器业务副总裁Brian Glinsman表示，TI的TCI6630K2L片上系统（SoC）解决方案在尺寸，成本和性能方面极具竞争力。
随着IC高集成度的发展，Wi-Fi是否将集成到SoC中自然成为业界关注的主要话题之一。
在这方面，Glinsman指出，面对Wi-Fi标准要求的不断变化以及庞大的Wi-Fi出货量以及日益成熟的市场，TI目前没有计划将Wi-Fi模块集成到基站中SoC。
Glinsman强调，Wi-Fi的芯片要求会根据市场的不同要求而有所不同。
如果将其集成，则很容易导致对其他应用程序的限制。
鉴于此，现在由设备供应商来解决此选择。
通过结合TI的基站SoftwarePac和最新的模拟前端收发器AFE7500，TCI6630K2L在小型蜂窝市场上取得了重大突破。
随着中国LTE许可证的发放变得更加清晰，将3G升级到4G LTE将带来不可预测的增量市场价值。
为了满足由对移动宽带通信不断增长的需求所带来的小型基站的巨大商机，除了TI在该领域的关键地位外，其他芯片制造商也正在加紧准备以关注这个利润丰厚的市场即将爆炸。
据了解，今年四月，应科院的LTE小型基站基带核心技术和LTE分组核心演进（EPC）以及LTE小型基站基带的基站网关解决方案引起了众多行业参与者的关注。
博通推出了高度集成的数字基带处理器和射频收发器单芯片系统解决方案，向着3G移动网络家庭级小型基站接入点设备迈进；飞思卡尔最早从2011年片上系统（SoC）样品开始推出新的无线基站，这些芯片使用QorIQ Qonverge系列处理器，涉及诸如picocell和Femtocell之类的应用；在无处不在的连接需求和蜂窝通信的高速增长的推动下，Avago还打算增加对小型蜂窝基站的投资。
根据来自rele的数据
