有传言称高通将与台积电合作推出4nm芯片，但骁龙8​​95可能会错过

高通公司在去年12月推出了有史以来最强大的Snapdragon 888芯片，它采用了三系列5纳米制程技术，带来了以前所有强大的性能。

但是，根据最新消息，高通公司正在开发功能更强大的新Snapdragon产品，该产品将使用台积电的4纳米制程技术与台积电共同制造。

据透露，高通将与台积电合作推出4nm Snapdragon芯片。

该报告称，高通转向台积电的主要原因是最近有报道称，台积电的4nm工艺计划于2022年大规模生产。

三星作为其竞争对手，相对落后。

高通公司渴望采用新的流程来改善新产品的性能。

消息人士称，这款基于台积电4纳米技术的Snapdragon芯片将于明年正式发布。

但是在这种情况下，作为Snapdragon 888的后继产品的Snapdragon 895（暂定名称）可能无法使用最新技术。

根据相关报道，骁龙895将于今年年底正式亮相。

它仍将由三星制造，但将升级为5nm工艺的增强和改进版本。

可以进一步优化过程级别的性能和功耗。

但是，预计Snapdragon 895将基于4nm工艺集成高通公司的X65 5G基带，并且5G速率将提高到10Gbps，从而实现跨越式发展。

它也是世界上第一个符合3GPP Release 16规范且具有可升级架构的5G基带。

Snapdragon 895将配备X65 5G基带。

值得注意的是，Snapdragon X65还配备了高通5G PowerSave 2.0技术，这是一种基于3GPP Release 16定义的新节能技术。

出色的功耗性能极大地减轻了现有5G芯片高功耗的痛苦。

Snapdragon 895和Snapdragon X65的金色组合必将进一步增强5G旗舰手机的产品功能。

按照惯例，小米12将于今年年底推出Snapdragon 895。

请期待它。

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