日本佳能正加速抢占高功能半导体市场

日本佳能公司正在通过光刻机加快其对高功能半导体市场的占领。佳能7年来首次更新了其用于小型基板的半导体光刻机，以提高生产效率。
在对电动汽车（EV）的功率半导体和物联网传感器的需求预期扩大的背景下，佳能正在推进支持多种半导体的产品战略。目标是在由三大巨头垄断的光刻机市场中建立独立的地位。
佳能将发布一款新型光刻机“ FPA-3030i5a”。 2021年3月，该设备使用了“ i-line”波长为365纳米的光源，其直径从2英寸（约5厘米）到8英寸（约20厘米）不等。
小基材。分辨率为0.35微米，并且用于测量晶圆位置的组件和软件已更新。
与以前的型号相比，生产效率提高了约17％。新模型调整了“校准示波器”的组成。
它测量晶片位置，并与曝光过程分开安装测量单元。通过同时在垂直和水平方向上进行测量可以缩短时间，并且通过扩展测量光的波长范围，它可以支撑难以识别标记的多层基板和透明基板，并且可以识别出基板上的标记。
晶片的背面。除了当前主流的硅晶片之外，新模型还可以提高具有更多小晶片的化合物半导体的生产效率。
包括功率器件耐电压性能优异的碳化硅（SiC）和有望用作5G相关半导体材料的氮化镓（GaN）。随着纯电动汽车和物联网的普及，对高性能半导体的需求有望增加。
在半导体光刻机领域，荷兰的ASML以及日本的佳能和尼康等三家公司占据了全球90％以上的份额。 ASML可以使用短波长“ EUV”。
光源目前在改进领域中处于有利的位置，该领域促进了半导体性能的改善。佳能光学设备业务部副业务总监三浦诚治也表示，佳能将根据客户生产的半导体类型，例如半导体材料和基板尺寸，扩大其产品线。
根据客户需求，开发并组合机身和晶圆台的三个主要单元，投影镜头和校准示波器，以建立一个完整的产品组。佳能还致力于开发用于“后处理”印刷机的光刻机。
（在生产半导体芯片等之后进行封装处理）。 2020年7月，推出了适用于515 mm×510 mm大型基板的光刻机。
这样，可以满足将多个芯片布置在一起并一次进行精细布线和封装的需求。佳能公司还致力于研发用于“纳米压印”的光刻设备。
（将嵌入有电路图案的模板压在硅晶片的树脂上以形成电路）光刻设备。据悉，还将重点研发新一代的生产技术。

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