高频继电器

陶瓷/散热压铸封装，无支架，引线，表面贴装封装设计，可避免倾斜问题，安装元件时不在同一平面内，无内部焊点，内部防磁屏障，非常低剖面，引脚镀金，增强信号传输，内部元件热膨胀系数匹配。